所有IP均自主研发！龙芯3A/B4000发布：性能翻倍！下代追平AMD

在性能方面，龙芯3A4000系列的SPEC CPU2006定点和浮点单核分值均超过20分，达到了上一代产品的两倍。反映传统桌面性能的SPEC INT2000的单核base测试分数也从上一代的930分提高到了2090分，达到了与AMD 28nm最后产品“挖掘机”相当，高于14nm Arm处理器的水平。龙芯3B4000支持4路直连，四路服务器性能是上一代的3B3000双路服务器性能的4倍。此外，虚拟机效率也从上一代产品的88%提高到98%。

中科院计算技术研究所总工程师、龙芯中科总裁、首席科学家胡伟武博士表示，龙芯3A/B4000系列已经基本完成了设计能力方面的补课，我们通过设计优化实现了单核通用处理性能的提升。

在封装和功耗方面，龙芯表示，龙芯3A4000的封装尺寸比3A3000更小，

尺寸位37.5mm*37.5mm，支持普通BGA、LGA和CBGA多种封装形式，同时其桌面主板可支持四层板，典型功耗为30-40W。值得一提的是，龙芯4000系列内部的GS132E核心主要负责监控主核运行，并进行动态功耗管理。在具体体验方面，基于龙芯3A4000的笔记本工作时间比基于3A3000的笔记本提高了一倍以上。

不过，胡伟武也指出，龙芯3A4000的30-40W的典型功耗还是比较大，这主要是由于所采用的是工艺不够先进。所以，建议在科学计算环境下使用256位浮点向量时，适当降低电压和频率。

所有模块源代码均为自主研发

需要指出的是，作为脱胎于中科院计算所的国产CPU厂商，龙芯CPU目前主要应用领域也是在党政办公、航天、金融、能源等领域，因此对于CPU的自主可控及安全方面也有着更高的要求。

胡伟武强调，龙芯芯片所有源代码均为自主设计，所有模块源代码和各类全定制模块均为自主研发，除了厂家提供的标准单元库和Memory Compiler（内存编译器）外，没有任何第三方IP。

“要想实现与国际芯片巨头同台竞技，首先需要通过几级阶梯登上‘台’去，龙芯现在就是在走最后一级阶梯。”胡伟武说到。

据胡伟武透露，龙芯的下一代产品，龙芯3A5000将采用12nm工艺，主频将提高到2.5GHz，同时，其内存控制器延迟/宽带进一步优化，LLC增加一倍，实现操作系统级二进制兼容。单核性能届时将提高至30分左右，通用性能达到同期AMD的水平，计划于2020年上半年流片。而龙芯3C5000将同样采用12nm工艺，核心数会进一步增加，支持4至16路服务器，计划将于2020年下半年流片。

编辑：芯智讯-浪客剑 综合自网络