华硕ROG S7V评测（文章超级长，请注意流量）

投稿 2024-01-06 15:28:02 150 0条评论

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摘要： 首先这篇文章是转的~由笔记本吧孤独凤凰战士评测。很公正。ROG在业内是老牌游戏本了，以前大多是大体积暴力散热机型，甚至还出了搭载水冷的GX700。不过近年来它也打算做一些轻薄类的机...

首先这篇文章是转的~由笔记本吧孤独凤凰战士评测。很公正。

ROG在业内是老牌游戏本了，以前大多是大体积暴力散热机型，甚至还出了搭载水冷的GX700。不过近年来它也打算做一些轻薄类的机型，STRIX S5便是其中之一。随着新显卡的降临，S5系列也进行了升级，它就是本次评测的中心——S7V。

S7V是17寸版的S5V，据说散热上也有一定的改进，那么这款机器表现会如何呢？

【0】配置

【1】简评

【2】外观

【3】外设

1.键盘

2.触摸板

3.音响

4.屏幕

【4】参数

1.CPU

2.显卡

3.主板

4.内存

5.硬盘

6.电池

7.官方软件

【5】性能

1.CPU&内存

2.显卡

3.硬盘&其它

【6】游戏

1.巫师3:狂猎

2.刺客信条:枭雄

3.辐射4

4.古墓丽影:崛起

5.战地1

6.泰坦陨落2

7.看门狗2

8.其它

【7】散热

0.待机

1.CPU烤机

2.GPU烤机

3.CPU+GPU双烤

4.游戏温度

5.表面温度

6.散热模块

7.小结

【8】拆解

【9】其它测试

1.功耗

2.噪音

3.续航

【10】总结

【0】配置

S7V是华硕的私模，实际为纬创设计并制造，以前的G751也是纬创做的，但G752和GX700是和硕的，S5V也是和硕(旭硕)。

此次评测的机器具体型号为ROG S7VM6700，量产机。S7V目前仅有这一个配置版本，S5V有M1070版可选，而S7V连内存硬盘都没有其他选择……不过官网上的参数写的很广泛，连显存都有3GB，不清楚会不会有这样的版本上市。

主要参数：

接口分布：

PS：USB3.1 Gen1(TypeA)就是一般大家所称的USB3.0，由于最新规范中将3.0说法并入3.1中，很多厂商都开始玩起了文字游戏，只要注意Gen1还是Gen2就可以避免被误导。TypeA和TypeC也只是接口形状变化，和速度快慢无关。尤其要注意TypeC的宣传，此接口既可以是3.1也可以是3.0甚至2.0，支持DP视频输出以及雷电3都是可选配置，TypeC≠USB3.1+雷电。

相比15寸的S5V，17寸的S7V的TypeC支持雷电，内存从板载变成了双插槽，但区别不是很大。个人认为17寸机器应该有更高的拓展性，比如双M.2固态+4内存插槽等等，实在不行加个低音炮也可以，S7V在内部拓展性上诚意不足。

接下来进行简单评价。

【1】简评

本章是为初学者以及某些不愿意详细了解评测的人士准备的。不过，这类简短的总结或多或少会夹杂笔者的主观看法在其中，并非客观的描述机器的特点，建议有能力者将整体评测浏览完毕，以消除部分主观的因素。

PS：本节采用评分的方式来展现不同方面上机器的表现，★为1分，☆为0.5分。评分范围0-5，意味着大部分机器都只有3分左右，表现很差就是0分，只有很出色的才有接近5分的可能。

外观：★★★☆

S7V的A面为金属拉丝，机身有很多细节设计，整体外观在游戏本中表现较好。

外设：★★★

ROG的键盘至今没有七彩背光，S7V的手感不如G751，17寸的机器没有低音炮是个遗憾。不过屏幕上不错，72%NTSC+IPS还支持G-SYNC。

性能：★★★☆

M1060是甜点级显卡，其他配置组合起来S7V可以算高端入门游戏本，与1050TI等主流本拉开了差距。

散热：★★~★★★

机器进风严重不足，D壳的进风口太少，导致游戏中也会过热。拆下D壳后，整机散热发生了根本性变化，游戏和双烤均不会过热，表面温度也不会上升。

性价比：★☆

S7V在搭载M1060显卡的游戏本中属于很贵的机型之一，更贵的恐怕只有雷蛇了……不过如果是购买水货GL702VM的话就便宜不少了，性价比还行。

综合：★★☆

S7V的主要优势是相比G752有轻薄的机身，整机外观也不错，有ROG信仰的玩家可以买水货充值信仰。

再次谨记，这是主观评价，无法和所有玩家的想法一致，本节评价仅供参考。

简单评价到此结束，下面进行外观展示。

【2】外观

S7V的包装很有科技感，不过没有印机器外形。

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包装一侧印有机型的配置信息，下面可以看到是纬创制造的。

打开包装，除机器外还有电源、说明书和保修卡等，没有附赠的东西，感觉有点简陋，至少给个败家眼的LOGO啊……

机器A面，S7V和上代模具没有区别，两条装饰带和败家眼实际都不能发光。

机身左侧有电源接口、RJ45网线接口、miniDP接口、HDMI接口、USB3.1(TypeC)、USB3.0接口和2合1音频接口。

机身右侧有锁孔、USB3.0接口和读卡器接口，接口数量和分布都还可以。

打开屏幕，S7V和S5V没有区别，跟FX60也差不多。

屏幕开合角度差不多135度，下沉式转轴基本都不会太多。

C面俯视图，从G752开始，ROG的C面大多都是这样的造型，周围有不规则的线条包围，掌托两边是音响开孔。

右手掌托有一个ROG的logo，同样也不能发光。

左上角有一个STRIX标识。

左手掌托有一排贴纸，这个贴纸会影响正常使用，应该贴到右侧。

键盘原本Num Lock键的位置换成了ROG键，按下会开启控制中心，个人觉得这个设计很不合理，因为原有的Num Lock移到了上面而且需要按FN组合才能启用，每次开机输入密码都很麻烦，而这个ROG键完全可以做到其他位置甚至专有的按键，改变用户习惯是一个很不明智的举动。

电源键嵌入到键盘中，开机有指示灯亮。

机器D面，进风口稍有调整，但显然还是不够用。

由于机器是下沉式转轴，为了避免打开屏幕遮挡出风口，A面中间是凹进去一块的，不过这样还是挡了一些出风口。

D面也有一些暗条纹，这个设计在ROG本中也很普遍。

右下角还有个ROG的标识，机器到处都是。

华硕定制的台达180W电源，体积上比正常的180W稍小点。

下面看一下机器的厚度尺寸。

机器长大约411mm。

机器宽约276mm。

机器前端厚度为25.08mm。

机器后端厚度为25.36mm左右，前后差不多厚。

算上脚垫高度，机器前端厚度约为26.5mm左右。

后端厚度有28mm。

整机的重量为2.77kg左右。

再算上电源的话，整机重量为3.44kg，不算很便携，与微星GS系列有差距。

外观展示部分结束，下面介绍外设体验。

【3】外设

外设体验也是笔记本中一个不可忽视的重要方面。有些笔记本在配置上大显身手，然而在实际的外设体验上却不尽如人意，导致玩家无法感受到最佳的体验。本章主要包括键盘、触摸板、内置音响和屏幕四方面的实际体验简单介绍。

1.键盘

键盘方面，S7V将WASD整体键帽上色，视觉效果很明显。手感上S7V的键程不如G751但回弹明显一些，整体不如G751。

2.触摸板

触摸板方面，S7V使用了一体式触摸板，和上一代没有区别。实用性上显然不如G751那样具有实体键的触摸板，但这个比较美观。

3.音响

音响方面，S7V的喇叭没有低音炮，体积上比S5V多了一点，所以音质上这两个没有太大的区别，效果一般般。

4.屏幕

S7V使用的屏幕品牌为LG，型号为LP173WF4-SPF3，鲁大师等一般检测软件会显示LGD04E8。屏库中包含该型号的参数，官方数据如下：

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分辨率1920*1080，色域72%NTSC，可视角度80/80/80/80，显示模式为AH-IPS。显示色彩262K(6bit)，对比度700:1，亮度300cd/m²，响应时间25ms，接口为30pins eDP。

使用红蜘蛛5对评测机进行测试，结果如下：

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实际色域68%NTSC，亮度332.4尼特，对比度700:1，DeltaE最大6.87平均1.33。色域是正常水平，对比度和色准也可以，支持G-SYNC是主要的卖点。

外设体验部分到此结束，下面介绍硬件参数。

【4】参数

鲁大师硬件参数截图

鲁大师识别出了品牌和型号，显卡也识别到了，可惜显示的型号是海外版的名称。

1.CPU

I7-6700HQ，六代Skylake架构，BGA封装不可更换。四核八线程，支持Intel睿频加速技术，主频2.6GHz最大睿频3.5GHz，L3缓存6MB。14nm制程，热设计功耗45W。虽然6700HQ只比6820HK低了0.1GHz主频，但6820HK可以超频，而6700HQ一个倍频都不能拉。

HWINFO截图，CPU是正式版产品，封装为BGA1440，S-SPEC为SR2FQ，步进R0，最低倍频8x。

AIDA64里的CPUID截图，可以看到睿频为35x/33x/32x/31x，这个频率比6820HK只低了0.1GHz。短时睿频功耗限制56.3W，持续时间28秒，长时睿频功耗限制45W，软件显示这些数值是Unlocked，说明可以用XTU进行解锁CPU功耗。

XTU信息，这是Intel的官方调节工具，可调节很多CPU参数，甚至内存参数。S7V可以调功耗和电压，倍频无法更改。

2.显卡

S7V的独显型号为mGTX1060，6GB显存（镁光GDDR5颗粒）。厂商标识为ASUS（1043），这就是华硕的设备ID。默认频率1405mhz，boost频率为1671mhz，显存频率等效8008mhz。显卡核心采用GP106核心，启用10组SM共1280SP，显存控制器有3组，为192BIT。这代笔记本GTX系列显卡已经彻底抛弃了原本的“M”后缀命名方式，跟台式机型号完全一致，我们前面加“m”是为了跟台式机稍有区分，“m”代表‘mobile’即移动版，毕竟具体参数上和台式机同型号卡还是稍有不同的。台式机10606G版的规格与M1060一致，在boost频率上有一些不同，不过两者TDP相差很大，桌面版公版为120W，但是M1060只有77W左右。

M1060的电压频率截图，最高boost频率为1885.5MHz，满载核心电压为1.05V。新制程大幅降低了高频下的电压需求，所以在同电压下新显卡的频率都是各种飙升。不过这个频率并不是一直都有，甚至只可能在个别时候才能看到。

随着温度上升，频率下降到了1822.5MHz，显示为VRel(安全电压限制)和Pwr(功耗限制)，电压降到了1.031V。这说明新制程的显卡对温度比较敏感，高温下可达到的电压降低，功耗也增大，进而导致频率的损失，性能的缩水。

CUDA-Z截图，这里显示了GPU有关CUDA的详细参数。

NvidiaInspector截图，这里可以看到独显(N卡)的某些其他信息，比如可超频范围，电压调节范围，高温降频线和TDP控制阀等。M1060不可解锁TDP控制阀，降频线为87℃，S7V刻意调低了温度墙。原来的M结尾笔记本显卡，都只有135MHz的可超频空间，现在的M1060跟台式机显卡一样，相当于解锁超频限制了。

3.主板

主板信息，制造商显示为ASUSTek，也就是华硕电脑，模型为GL702VM，这是国外型号叫法。芯片组为Skylake-H，PCH是HM170，BIOS类型为AMI，日期2016-10-06，版本GL702VM.303。

AIDA64中的北桥信息，Intel早在二代酷睿i系列就将北桥整合进CPU中，主板上已经没有实际意义上的北桥了。北桥的主要作用是负责和内存的通讯和PCI-E中显卡的通讯，核显的通讯也在北桥中。

从显示信息上看，机器最大支持64G内存即四个插槽(实际仅2个)，支持VT-d，当然也支持VT-x，核显已禁用，独显M1060占用x16带宽。

南桥信息，实际上Intel的新酷睿平台也将部分南桥的功能整合到CPU中，现在主板只有PCH，只是一般玩家还在称呼其为南桥。PCH集成SATA控制器，此外还有USB控制器等，PCI-E中占用几条来实现新功能，比如无线/有线网卡等。

PCH的制程落后1代，是22nm，TDP 2.6W，标压处理器没有将PCH集成在CPU上。这里还可以看到S7V的音频芯片是ALC255，无线网卡采用的是杀手7265AC，有线网卡为小螃蟹RTL8168/8111，第3个占用x2带宽的是JHL6240雷电/USB3.1控制器。

4.内存

机器自带的内存为单通道DDR4 2133MHz，时序为15-15-15-36@2T。

内存品牌为三星，单条容量16GB，生产日期16年第36周。

5.硬盘

S7V的固态是三星的CM871a，容量128G，M.2 2280规格。

AIDA64中SSD的物理信息，CM871a为1ynm TLC颗粒，缓存256MB，SATA 6Gbps速率。

机械硬盘为日立1TB 7200转硬盘，缓存32MB，双碟四面，单碟容量500G，SATA3接口，重量115g，厚度9.5mm。

6.电池

电池信息，型号未识别，设计容量76Wh，实际充满容量71.044Wh，损耗6%，插了电源还显示在放电。

7.官方软件

S7V有一个ROG的控制中心，可以用键盘上的对应按键来唤醒。这个功能相比GX700上的少了很多，无法调节CPU和显卡的性能，也不能改变风扇转速，只能调节一些一般的功能比如禁用win键等等，远不如微星还有蓝天的控制中心实用。

参数介绍部分到此结束，下面介绍性能测试。

【5】性能

PS：测试时显卡驱动版本为376.19，单通道内存，电源模式为高性能，关闭G-SYNC，默认无其他调节（如绕过降频，解锁功耗等）。

1.CPU&内存

S7V的处理器是I7-6700HQ，6代四核处理器中的入门型号。3Dmark系列的物理分数会受到内存带宽的影响，由于S7V只有单通道内存，所以实际性能上比历史值低了4.5%。

缓存测试，S7V的配置只有单通道，所以跑分上还不如双通道的DDR3 1600。不过内存的性能对实际影响不大，主要是容量的影响，目前来说新的单机大作需要超过8GB的内存，只用8GB的话会对帧数有影响。

2.显卡

GPGPU测试，S7V的理论性能跟历史值差不多，高于980M很多接近M980。

S7V的独显为M1060，甜点级显卡，规格与台式机GTX1060 6GB持平，但是TDP少了35.8%。跑分上S7V虽不及历史值但差距不到3%，比M1050Ti高了约50%，比M1050高了一倍，高端游戏卡和主流级显卡差距明显。

3.硬盘&其它

AS SSD跑分，128G的CM871a就没有上次Z8里面的那个256G好看了。4K表现比较好，但是顺序写入因为通道问题只有256G的一半左右，这个只比CM871好了一点。不过整体上还是比CM871好了不少，至少不是那么寒酸了。

HDTUNE对机械硬盘进行读取性能测试，最高速度140.6MB/s平均106.3MB/s，存取延迟16.7ms。7200转保证了机械硬盘的性能，但是噪音和发热上就要有些取舍了。

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VR测试，SteamVR给出的成绩是足以胜任，VRmark第一个场景达到可支持VR的水准，但二个场景远达不到目标值，这意味着S7V在VR方面可胜任一些负载不高的游戏，但对于负载高的就难以胜任了。

PCmark7和PCmark8测试，一般配有固态的机器得分都高出不少，PCmark的跑分在侧面说明固态的重要性。

鲁大师跑分，新版本又变规则了，这结果显然无法与以前的比较。跑分仅供娱乐，直接对比高低所得到的结论并没有可靠性。

性能测试部分到此结束，下面介绍游戏测试。

【6】游戏

基准测试软件可以衡量显卡性能的高低，但有时会存在分数虚高的可能，实际游戏中的帧数表现往往才能更真实的反应显卡的性能。从每个游戏中的帧数变化，也能看出显卡在哪个方面存在短板，哪些游戏会遇到这类短板等，根据短板判断游戏的流畅性，使得评测的意义更为广泛。

PS：笔者尽可能的排除每次游戏的差异性，以使得横向对比评测时有较高的合理性。但是部分游戏有偶然性，因而帧数的波动会有不同，此时观察总体趋势来得出结论。帧数统计中的其他数据，均来自以往的评测，取各型号的最大值进行对比。

1.巫师3:狂猎

分辨率选择1080P，开启最高画质(第四档)，关闭垂直同步

帧数统计

巫师3是一款第三人称角色扮演类单机游戏，剧情丰富，场景元素复杂，可玩性很高，同时对显卡的性能要求也非常苛刻。在第四档画质下，S7V有43.4帧，流畅度不够高但勉强能够接受。帧数表现上，S7V比M1050Ti多了47.6%，比M1070低了34.3%，相对帧数比历史值低了2帧。

2.刺客信条:枭雄

分辨率选择1080P，画质选择最高特效，抗锯齿为4xTXAA+FXAA，关闭垂直同步

帧数统计

刺客信条枭雄是刺客信条系列的最新作品，配置需求没有上一代大革命那么夸张了，但实际上一般显卡还是很吃力。在最高特效下，S7V有39.5帧，流畅度比刚才的巫师3还低一些，也只是勉强能玩。帧数表现上，S7V比M1050Ti高了46.4%，比M1070低了29.9%，相对帧数比历史值低了约1帧。

5.战地1

分辨率选择1080P，画质选择最高特效，抗锯齿为TAA，关闭垂直同步

帧数统计

战地1是战地系列的最新作品，数字不是5而是1是因为故事发生在一战并且战地第一个作品是战地1942，叫法上没有歧义，战地系列优化一直不错，这次还加入了DX12的支持。S7V的DX11帧数有75.8帧，DX12下为72.5帧，都可以流畅运行。帧数表现上，S7V比M1050Ti高了52.9%，比M1070低了34.9%，相对帧数比历史值低了约0.5-5帧，DX1下差距大可能跟内存性能有关。

【7】散热

PS:烤机测试采用AIDA64 Extreme Edition中的烤机测试项目作为CPU烤机部分，采用FurMark作为GPU烤机部分。前者烤机参数为仅勾选FPU，后者烤机参数为1920*1080分辨率noAA模式(仅有核显时用1280*720)。

烤机的同时，采用AIDA64的传感器项目以及HWiNFO64来监测CPU和显卡信息，GPU-Z和Furmark辅助判断显卡信息，如果机器有自带监测软件，也可观察相关风扇信息。每次测试时间周期为10分钟

0.待机

室温在24度左右。

待机下，CPU温度在51度左右，显卡53度，待机时风扇有转速但不高。

1.CPU烤机

单烤CPU时，频率保持满频3.1GHz，功耗不到40W，温度84度，S7V没有Uncore部分功耗异常的问题。

2.GPU烤机

GPU烤机中，显卡达到TDP，频率降到1.27GHz附近，此时温度为84度，最高85度，功耗75W左右。值得注意的是此时CPU温度已经到90度，显示触发了高温降频。

3.CPU+GPU双烤

双烤下，机器出现了不稳定降频现象。CPU达到了91度高温降频线，频率在默频2.6GHz附近，但有时会降到0.8GHz。显卡方面，也达到了87度的温度墙，频率开始下降。

使用散热垫后，机器的散热无明显改善，降频现象依旧，这意味着D面进风严重有问题，即使垫起也无用。

将D壳拆下，继续烤机。可以看到整机温度出现了本质的变化，CPU脱离降频状态，重新恢复了满频，温度降到87度，而显卡同样脱离降频，温度降到了75度。

尝试将机器自带硅脂换成信越7921，不拆后盖测试。可以看到，机器的温度有一定的改善，显卡没有高温降频但CPU仍然过热，自带硅脂不构成瓶颈。

将机器再次拆下后盖测试，温度相比刚才的仅低了2度，进风的重要性远高于硅脂。

4.游戏温度

本节采用鲁大师的温度监控面板截图，截图时机在游戏结束后1分钟左右，将截图数据整理如下表格。

巫师3是在没有拆后盖下进行的，刚测试第一个游戏就跟双烤一样过热，D壳对散热的限制过大，这意味着跑单机游戏几乎是这个结果。拆了后盖，后续测试的温度就合理多了，负载高的游戏温度会高一些，但最高也就85度，显卡不到75度也能够接受。

5.表面温度

待机时

双烤时

拆下后盖双烤时

待机时，C面的热源在键盘中间偏上的位置，最高不到40度。

双烤下，C面最高58.1度，WASD键附近键帽31.6度，热源位置没有变化，高温也不影响左手的使用区域。拆下后盖，高温区域的范围没有明显扩大，最高温度下降不少，同样没有影响到左手使用区域。

6.散热模块

S7V的散热模块采用2(+1)风扇+双热管的组合，热管没有防氧化处理。

散热为完全串联，两根热管一粗一细，均连到了两端的鳍片上。虽然有3个风扇，但其中1个仅是改善风道用，辅助散热。S7V的散热模块照顾到显存和供电，散热鳍片为铝制。

鳍片面向出风口的位置涂成了红色，但是背面没有。

下表为散热模块的一些参数。

PS：该结果仅供参考，由于鳍片不规则以及铜管位置导致计算偏差，实际大小会有所出入。此外，鳍片的多少并不能决定最终机器的散热好坏，它只是一个决定因素，此外还有风扇规格(风量、转速设定)，进风口面积，出风口形式(吹屏轴)，铜管参数(长度、形状、直径和数量)及硅脂导热效率等因素。

可以算出散热鳍片的总体积为19.33 cm³。GS63为20.74 cm³，GE62为20.94 cm³，P640RE为25.44 cm³，GS43为30.2 cm³，P650RS为31.08 cm³，X7TI为45.34 cm³，暗影2P为58.92 cm³。S7V的鳍片体积并不多，比GS63还少点。

S7V使用的3个风扇大小都不一样，额定功率5V*0.5A=2.5W。风扇无法打开，清灰有些困难。吹鳍片的风扇厚度为5mm，直径48mm，辅助散热的风扇厚度为1mm，直径36mm。

7.小结

S7V的散热让人很揪心。不拆后盖时，你玩个差不多点的单机，CPU和显卡双双到降频线，CPU有时还会降到0.8GHz，游戏中卡的那叫一个酸爽。然而拆下后盖时，不论是双烤还是游戏，温度表现都合理了很多，谈不上很好看但至少用起来没问题了，拆后盖时的散热水平甚至好于X7Ti。

按照以往的经验，ROG将D面进风口设计的很少是为了改善表面温度，比如G751拆了后盖就会导致C面温度明显上升。然而刚才S7V的表面温度大家也看到了，拆了后盖非但没有导致C面大面积高温，最高温度反而下降了。

S7V的散热相比S5V少了一根横置的热管，多了一个辅助散热的风扇。但实际上这个改进十分鸡肋，D面进风严重不足，加个风扇改进风道无济于事，治标不治本。

S7V的散热模块看起来挺寒酸的：两个热管，鳍片体积不多还是铝片。不过拆了后盖实际表现并不差，甚至比X7TI还好。造成这种现象的原因就是风扇。散热不只看热管，也不是单靠鳍片体积，风扇的出风量如果够足，同样也可以有不错的表现，典型的例子就是蓝天P650系列，显卡用双风扇压，M1070都不是问题。S7V的鳍片体积虽然不如微星的GS系列，但是风扇尺寸不小，转速可观，最终散热也还是可以看的。

当然，这一切都得是建立在拆了后盖的前提下，强烈建议自己动手开孔增强进风。

散热测试部分到此结束，下面介绍整机拆解。

【8】拆解