ELIFE S7体验 不单薄，美于外：开箱，图赏和外观评测

周六晚上收到了手机，趁着周末好好玩了一下，还不错，比我手里的金立E7好多了，只是外观哈，内涵还没开始呢。

好吧，打开快递，包装简单而不简陋，一眼就能看出你是买的s7手机。

由于不是量产机，所以包装盒后面只印刷了厂家信息，手机配置参数都没有。

这个相信正式销售时候会有详细的配置。

打开盖子，哇塞！

好吃惊，除了手机之外还有士力架。要感谢社区管理员们啦，知道写评测是个苦力活，

累了吃个士力架，满血复活啊。

来个士力架的特写，让大家眼馋一下

再看里面的配件：耳机

这次耳机外观略有变化，外表金属喷漆，感觉和手机外观好配。

再看E7的耳机，塑料一体，其实和e7也蛮搭的。

因为E7的手机外观都是塑料的。

S7的线控板比E7的加长了，更易于操作了。

再看电源适配器，个头比E7的小了一半，随身带更轻了。

但是不太好的一点就是插头没有折叠，期待正式版会有改观。

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S7真机图赏

本次ELIFE S7延续了前作ELIFE S5.1的超薄设计，机身厚度仅为5.5毫米，

极致纤薄，不过却采用了全新设计，造型别致，摄像头没有凸起，外观更加完美。

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外观评测

外观方面，ELIFE S7采用“双峰平面切割技术”（其实吧就是中间又一个凹槽，手感比较舒服），在同一金属平面打磨出两条类极光金属原色平行亮线，彰显了金属材质的质感，同时依然配备康宁大猩猩第三代玻璃面板，屏显比以前的机型更好了。

机身左侧上方是sim卡槽，在机身框架谷底处，很隐蔽，根本不影响外观。

网络方面支持移动及联通双4G网络以及双卡双待功能。

由于是金属机身框架，所以框架底部和顶部都有切槽，就是为了信号接收，还记得iPhone4的信号门么？

说远了，机身底部依次是：麦克、micro usb插口、扬声器、3.5mm耳机插口。

本次耳机插口又设计在底部，颠覆了一般的设计习惯，有些人可能不太习惯啊。

机身右侧是音量控制键和电源键，比较软手感很不错。

顶部没有任何按键。

ELIFE S7采用5.2英寸的全高清Super AMOLED屏幕，机身厚度为5.5mm。

屏幕正方顶部依次是：感应器、听筒、前置摄像头。

前置摄像头800万像素，这个配置相对较高，自拍女神们有福了。

本次S7采用虚拟按键，更加美观，不过啊，就是底部留下的空间浪费了，建议屏幕再大一些比较好。

S7正反两面均采用了康宁第三代大猩猩玻璃，后置摄像头也没有凸起。

金立的logo设计在机身背面中上方，看着比较协调。

后置1300万像素主摄像头，为索尼IMX214元件，拍照更给力。

旁边是led补光灯，中间位置是降噪麦克。

背面底部只有厂家信息，扬声器设计在边框底部了。

好了，综上，从外观上来看，金立ELIFE S7又是金立的一部用心之作，尤其是在边框的设计上，凸显了尽力设计部门的独特，据说是根据火车轨道的灵感而来。