聊一款内部设计独特的高端i7游戏本

博主:投稿投稿 2023-12-27 13:04:01 175 0条评论
摘要: 前段时间我们聊了聊解锁性能的技嘉17寸高端游戏本X7DT,而今天我们要继续聊技嘉Aorus高端游戏本,不过这次是15寸的型号:Aorus X5 V8。我们在拆解这台机器的时候碰到了...

前段时间我们聊了聊解锁性能的技嘉17寸高端游戏本X7DT,而今天我们要继续聊技嘉Aorus高端游戏本,不过这次是15寸的型号:Aorus X5 V8。

我们在拆解这台机器的时候碰到了很有趣的设计,它的CPU不像一般的笔记本电脑一样横置在PCB上,而是呈45度斜置在PCB上。

这样的设计是考虑到了什么呢?

可以对散热起到怎样的效果?

今天我们就来简单分析一下:

Aorus X5 V8

聊一款内部设计独特的高端i7游戏本

它的配置如下:

i7-8850H 处理器

GTX1070 8GB 独立显卡

16GB 内存

512GB 固态硬盘

1TB 机械硬盘

15.6寸 1080P分辨率 72%NTSC色域 144Hz刷新率 IPS屏

厚 22.9mm

重 2.5kg

促销时售价19189元

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它的优缺点如下:

优点!

1、94Wh大电池

2、CPU默认解锁功耗,性能调教较为激进,可超频

3、屏幕有出厂校色

缺点!

1、噪音较大

2、仅有显卡高负载的情况下,CPU温度也偏高

3、高负载下表面温度较高

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【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面螺丝即可揭开后盖,注意底面螺丝全是六角螺丝。底面固定得比较紧,揭开后盖时需稍微用力。

双通道16GB内存已经基本能满足各种用途。机器自带2个内存插槽,如有特殊需求,可自行更换内存。

固态为512GB的东芝XG3,支持NVME,在主流固态硬盘中性能较好。

机器有两个M.2插槽,其中一个支持SATA/NVME固态,如有需要可自行加装固态硬盘。

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【购买建议】

1、对处理器性能要求较高

2、对电池容量有一定需求

3、预算比较充足的用户

X5 V8的设计依旧是一贯的Aorus风格,并没有采用Aero系列的窄边框设计,因此B面的观感一般。但值得一提的是,Aorus X5 V8 22mm的厚度属于高端游戏本中较薄的。

C面虽然采用了全尺寸键盘,但左侧多出一排功能键,初次接触需要适应一下,键盘手感不错,键程适中,回弹清晰。

X5 V8的处理器和X7DT一样采用了i7 8850H,这是一颗官方超频的处理器,全核倍频被设定在了与单核睿频一样的43,也就是全核心频率4.3GHz,应付大多数使用环境已经毫无压力了。

显卡是GTX1070标准版,同样支持技嘉官方超频技术,开启后可以使GPU超频100MHz运行。

噪音方面,满载时人位噪声57.8dB,表现较为一般。

技嘉似乎在电池方面非常较劲,在技嘉笔记本产品线中,有多款游戏本都搭载了大电池,X5 V8也不例外,94Wh的大电池可以保证偶尔带出去使用的续航能力。

所以如果你需要一台比较薄的,处理器性能较高的高端游戏本,那么Aorus的X5 V8比较适合你。

如果你对窄边框以及较高性价比的游戏本的话,X5 V8的价格确实有点小贵了。

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【猪王的良心结语】

上图是Aorus X5 V8的拆机实拍图,7热管双风扇的组合。

可以看到,相比X7DT V8,由于空间的缩小,内部的设计出现很大的不同。

CPU位置靠下,内存槽挪到顶部中间,数量也减少为2个。

单独给GPU散热的热管有3根,1根热管负责GPU供电散热并串联到CPU处,辅助CPU散热;显卡的部分供电通过鳍片与CPU的散热模块相连,CPU单独使用3根热管散热,其中一根较粗,由于空间关系,热管走向斜向下。

相比X7 DT,X5 V8依旧是双风扇4出风口设计,但风扇体积缩小了。

室温25℃

反射率1.00

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在满载状态下,CPU温度最高90℃(90度温度墙),功耗49W,频率维持在3.0~3.1GHz。

显卡温度最高87℃,功耗112W,频率1379.5MHz。

这是机器默认设置下的表现,把显卡拉到OC4后双烤,表现基本一致;将风扇拉到最大转速5780转后,CPU和GPU的OC档位均最高的情况下,散热表现也没有变化。

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表面温度如上图所示,键盘键帽温度最高为WASD键位区的43.2℃,方向键38.1℃,腕托温度为36℃左右。

总的来说,Aorus X7DT V8这台电脑的散热表现尚可。与X7DT V8一样,X5 V8的性能调教也相当激进。

除了厚度之外,X5 V8还受限于内部空间,风扇体积不得不缩小,内部散热设计也不得不改变。但从烤机表现来看,X5 V8的散热能力并不差,反而CPU的散热上要比X7DT V8略胜一筹。

X5 V8在CPU处多增加了一根热管,且全部热管都“专心”地给CPU核心散热,显卡的散热模块还分担了部分热量,最终使得X5 V8在双烤中,CPU频率要比X7DT V8高一些。

当然,这样设计的前提是GTX1070发热要比GTX1080少一些,显卡散热有余力分担CPU的热量,不过比较下就可以发现,X5 V8在双烤时,显卡温度比X7 DT高了3度,好在并没有撞到91度的温度墙,显卡的散热模块还是能应付的。

在我看来,这台机器的第一观感虽然是传统的Aorus风格,但拆机后的独特设计以及在较薄的机身中保证了足够的散热能力,再加上CPU/GPU双超频的设计,使其在高端游戏本中的性能竞争力不错。

CPU超频后的参数为全核4.3GHz,这个数据与i9 8950H全核频率设定相同,因此在同样采用8850H的游戏本中,在运行刺客信条:起源,孤岛惊魂5等处理器杀手游戏时,能获得更好的体验。

由于与X7DT V8有一定的相似性,因此注定了二者有相同的问题——高负载时表面温度高,已经明显影响使用体验,并且噪音较高;

单烤显卡时风扇转速稍低,显卡巨大的发热通过串联的热管传导到CPU,使得CPU温度也过高。单烤显卡时,CPU温度达到82度,虽然不影响性能发挥,但如果技嘉能在接下来的产品中解决这个问题,那就更好了。

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