目前最“水桶”的旗舰商务轻薄本——HP 战X 2023 14英寸锐龙版评测

博主:投稿投稿 2023-12-23 14:41:02 189 0条评论
摘要: 从锐龙4000系以来,轻薄本的版本答案就是各种AMD锐龙:续航长、性能强,还有相当强的处理器内置显卡,更重要的是还便宜!年初锐龙7040系的ZEN 4移动CPU发布后,刚需LTE/...

锐龙4000系以来,轻薄本的版本答案就是各种AMD锐龙:续航长、性能强,还有相当强的处理器内置显卡,更重要的是还便宜!年初锐龙7040系的ZEN 4移动CPU发布后,刚需LTE/5G网络的我就一直期待这款难得的锐龙+5G的“水桶”轻薄本HP Elitebook战X换上ZEN 4。终于熬到了今年618,战X 2023锐龙版正式开卖了,第一天抢购直接秒没,这年头笔记本都得抢......一直到6月17日才抢了个看起来是退单的顶配(买完就没货了),已经用了十几天,这就来交作业!

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产品配置

惠普战X 2023锐龙版这次首发的一共有8个型号,一直到7月15日之前都算首发期间,下单晒单登记后还送个背包鼠标加便携支架的大礼包,618首发时候还可选个缤特力耳机,和大礼包二选一,现在就只有大礼包了:

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其中13英寸的两个,都是锐龙R7 7840U+1T SSD,但是分别有板载16G和32G LPDDR5 6400MHz内存两个版本,没有预装5G(但是据说留了天线和卡槽),屏幕是13英寸1920×1200 60Hz 400nit 100% sRGB,1.31kg,双USB4雷电接口,首发价格分别是5499和6699元。相对来说13英寸的配置主要亮点就是锐龙R7 7840U,也没有5G版本,而且内存是板载,主打的是超级续航,标称PCMark10现代办公测试长达16个半小时!

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而14英寸的规格就高很多了,首先CPU最高可选锐龙R9 PRO 7940HS,内存是两个DDR5插槽可升级,屏幕也好了不止一档来到了2560×1600 120Hz 500nit 100% DCI-P3色域规格拉满屏,而且有5G选项,重量也只增加了一点点到1.45kg。其中7840HS+32G+1T+5G的首发价格是6999元,而我这款顶配7940HS+32G+1T+5G的价格是7199元,说实话7840HS和7940HS差别并不大,从性价比的角度来说肯定是7840HS版本更高,但是就差200块了当然直接拉满啊!——看起来大家都是这么想的,14日首发当天顶配直接秒没,而7840HS版本坚持了很久,无数次诱惑我下单[酷拽]

最终还是顶住了诱惑等来了顶配!

另外战X系列都是标配2年上门服务+VIP专线+1年意外保的,这个保修服务在这个价位段是相当高配了。

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最终我到手的价格是7150+大礼包,四舍五入7000块钱,香!

至于和无界14+对比,对于我个人而言无界14+没有5G模块和32G内存就直接不予考虑了。就算没有5G,板载16G内存没有32G可选,sRGB色域,没有雷电4甚至USB4,还有做工用料保修服务什么都不是能自己简单解决的硬差距,而且无界首发3699的价格时候还是很香的,上面的缺点都可以忍,现在变成了3999元,还不如加1500元的战X 7840HS版本,可以得到更好的屏幕,内存扩展,SSD性能翻倍,更好的做工用料,接口配置以及升级5G的潜力,以及用得上的时候有大用的上门服务保修,不过总体来说这俩的定位基本不重叠,共同特点是在各自价位,锐龙本都很香!

开箱和解析

HP 战X其实就是原来的Elitebook,其实是属于HP的商用轻薄本线的,所以包装是比较朴素的牛皮纸包装,上面贴着中文贴纸来区分版本:

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战X 2023锐龙版在HP内部的型号其实是Elitebook 845 G10,一直有首发锐龙的传统,当年初代锐龙移动CPU 2700U那代就是Elitebook 7X5 G5首发的,如今升级到了更高的800系,也延续到了G10,一直是锐龙商用本的良心作。

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附件很简单,就是电源适配器和各种纸,电源是Type-C接口的三段式65W,虽然不大,但是显然可以更小......拍个照就塞回去了。

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战X 2023锐龙版除了屏幕面之外都是镁铝合金外壳(5G版本A面是镁合金,非5G版本是铝合金+镁合金边框),金属银本色,HP高端代表薯条LOGO,真好看啊!表面是非常细腻的磨砂处理,做工细致,手感很爽,夏天摸着冰冰凉,冬天......[捂脸]

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整体是直线+圆角风格,银色商务本一直是HP的主打,外观很耐看。

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接口方面给了2个雷电4(正经经过认证的雷电口),2个USB-A3.2 Gen1(也就是3.0 5Gbps)一边一个,雷电口这边的USB-A支持关机充电,HDMI 2.1支持到8K 60Hz,一个耳麦一体和最重要的5G SIM卡插槽!整体来说数量基本够用,要是来个2.5G网线口就更好了。

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SIM卡插槽是按压式的,卡的尺寸是NANO卡,支持各家运营商的SIM卡。

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B/C面,屏幕边框还行,两边超窄,下巴也不算大,顶部的摄像头是500万像素带硬件开关+红外人脸识别双摄像头,还有阵列麦克风,同时摄像头还支持锐龙7040系列里新增的AI技术,可以实时进行画面处理,而且集成到了Windows系统里面,包括目光接触、自动取景、背景模糊等等,对于商用客户可能用处更大一点。

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屏幕最大打开角度是175度,这也是商务本的必备技能。

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键盘面,比较特别的是战X 2023锐龙版在C面没有任何贴纸,其实我还是挺想要新锐龙那个橙色贴纸的......[思考]

不愧是高端商务本,面部识别+指纹都给了,一个不落:键盘右下角有指纹识别模块,没有采用流行的和电源键整合方式,不过有更方便的面部识别,指纹用到的机会也不多,可以接受。

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键盘是全尺寸5排半配列,方向键是全半尺寸,起码大小统一了......键程是1.5mm,按键手感舒适回弹有力,毕竟Elitebook的键盘也是能和ThinkPad一拼高下的。

这个开关键的位置需要注意,虽然手感上做了区分,但还是建议在Windows设置中把开关按钮的功能关掉,以免误按。

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键盘自带2档白色背光,不过空格键没有......

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触摸板尺寸巨大,玻璃材质定位精准手感顺滑,而且是整体式触摸板——诶原来的指点杆呢??自从锐龙4000系列Elitebook主力从7X5 G6切换到8X5 G7之后,虽然模具确实高端了不少,也更加轻薄好看了,但是没了指点杆,我还是很想它......[流泪]

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D面中间是大面积的进风孔,两边是B&O认证的扬声器,中间终于见到了3张贴纸,分别是Windows标志、5G模块的进网许可以及HP的服务二维码。

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惯例还是要拆开看看的,战X的拆解非常方便,拧掉可见的5个十字螺丝就可以,螺丝还全部都是防丢设计的,可维护性好评,不过做工很好接缝很紧打开可能需要吸盘。

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D壳也是镁铝合金材质,轻便结实,上面有大量的注塑结构件,那个导热垫是给5G模块散热的。

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战X 2023的主板面感觉非常复杂,因为是高可维护性设计,因此很多都是插槽,把CPU散热模组挤得只有那么一点......

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CPU是单风扇单出风双热管散热,规模还行,至少能压住战X的40W性能释放,在这个档次的轻薄商务本里40W已经算是不错的水平了,不像某些高端商务本连标称TDP都跑不到......[抠鼻]

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中间最大的这块屏蔽罩下面是两个DDR5内存插槽,预装了两根Hynix的16G DDR5 5600内存,可以扩充到64G,14英寸里给了俩插槽,好评!!

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WIFI卡和SSD在一起,WIFI卡的型号是AMD的RZ616,支持WIFI6E和双频,也算是旗舰规格的WIFI了。旁边的SSD屏蔽罩有点搞笑,开了个小窗口放了个导热垫,但是下面似乎并不是主控......SSD的型号是镁光3400,PCIE 4.0旗舰速度。

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散热风扇底下好大一块就是5G模块了,型号是Fibocom的FM350-GL,虽然据说战X非5G版本也预留了卡槽和天线(Elitebook系列的优良传统),但是就这个5G模块,单独买个新的也得大几百呢,而且兼容性啥的问题多多,单独配还不如直接买现成的方便。

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电池上也覆盖了大面积的金属盔甲好评,容量是51.3Wh,在14英寸机型里不算大,好在锐龙的续航能力很强,压力不大。

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值得一提的是作为高端商务机型,战X 2023锐龙版的外部接口都进行了额外的二次加固,看着就扎实!

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最后再看看晒单的赠品,首发的时候是缤特力5200耳机和这个大礼包二选一,理论上说缤特力的耳机值钱得多,但是现在谁不是一堆一堆的TWS耳机......所以纠结再三还是选了这个大礼包,晒单完找客服登记一下没几天就寄过来了,本来上面还写着8月发货[捂脸]

难道后面再给我发个?

礼包一共三件,分别是一个双肩包,一个蓝牙/2.4G双模无线鼠标,以及一个笔记本支架,起码比耳机实用点。

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这个质量还凑合,双层设计,尺寸看起来似乎能放进去15.6的笔记本。

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鼠标是HP FM530a,蓝牙2.4G双模还不错,支架是可收纳折叠型的,还带个绒布收纳袋。

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这鼠标背面还有个AMD LOGO,是AMD型号专送吗......

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这些小东西一套跟着电脑送了还是挺贴心的。相当于我这个顶配买下来7000整,值了![呲牙]

性能测试

一句话总结:锐龙R9 PRO 7940HS,CPU相比上代提升20%以上,全大核8核16线程,单核性能和Intel几乎打平(i9 12900H/i7 13700H水平),多核能耗比惊人,40W能打50W 6大+8小20线程的i9 13900H或者55W的i7 13700H,GPU达到GTX1050~1050TI水平,是本世代最完美的移动CPU!

首先来验明正身!Ryzen锐龙9 Pro 7940HS发布于今年年初,代号Phoenix“凤凰”,相比于上代Rembrandt算是全面地提升,CPU和GPU架构双双更新,CPU从ZEN3+升级到了ZEN4,GPU架构从RDNA2升级到了RDNA3,再加上工艺进化到领先的TSMC 4nm,最高频率高达5.2GHz,集显频率也有2.8GHz,能效达到新高度!

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战X 2023锐龙版的默认功耗限制是瞬时50W,长时41-42W,超过10分钟后转39W持续,基本可以算成40W释放的CPU,相比7940HS的功耗范围35-54W来看属于偏低的设置,不过40W在14英寸轻薄本里算是很激进的释放了。测试下来7940HS性能惊人,40W下多核性能已经超过了65W的上代6800H,也比同功耗水平的i9 13900H强不少,i9得拉到50W左右才能勉强打过,i7得55W,单核也有i7 13700H的水平,8大核面对6大8小的大小核结构完全不落下风,兼容性还更强!

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内存性能方面,DDR5 5600的内存性能相比上代4800又提升了不少,但由于Pro系列CPU面向的是专业应用,因此自带TSME内存加密功能,这个功能会保护数据安全,代价就是内存延迟要比普通版高一点点,BIOS里有关闭选项,不过目前的版本暂时还不起作用......还好对性能影响不是很大。

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锐龙R9 PRO7940HS集成的显卡和非PRO版同样是Radeon 780M,不过出厂预装的驱动里识别成了最大众化的Radeon Graphics......相比上代Radeon 680M,主要是频率从2.4GHz大幅提升到2.8GHz,核心效率优化,当然由于功耗所限平均提升在10-15%左右,原来Radeon 680M已经差不多有GTX1050水平了,这次的Radeon 780M差不多有1050TI水平了,还要啥独立显卡!

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在1920×1200分辨率下,3A大作游戏已经不需要像原来一样还得开最低画质才能勉强玩了,现在甚至可以开个中高画质游玩了,至于CSGO、LOL、DOTA2之类的网游,那轻松开满畅玩!当然,要是跑战X原生的2560分辨率,那还是相当有压力的,毕竟这只是个轻薄商务本,集显爽玩FHD分辨率,已经相当厉害了!虽然其实集成显卡的显存走的都是内存,游戏中会自动调节显存大小,但是默认512M在部分游戏中会识别显存过小。而且HP在前几代中还提供显存调节功能,到这最近两代彻底砍掉,只能认为是针对商务本产品进行了一些策略调整。

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自带的SSD散热果然是没散到位......性能还是可以的。

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屏幕方面,这块2560×1600 120Hz Freesync 8bit 100% DCI-P3色域屏幕可谓规格拉满,唯一可惜的是实测亮度高达563nit,但是却不支持HDR,HP标志性的DreamColor也没有下放到这个机型,如果需要严格的色彩管理,还得手动校色一下。

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实测色域覆盖99.9% sRGB,99.4% P3,容积则直接拉到105.8% Adobe RGB和108.8% P3色域,可以说颜色显示这块素质非常高了。

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功耗发热方面,战X 2023锐龙版的功耗设置是50-41-39W,分别是10秒左右全核4G、10分钟全核3.75G以及无限时间的全核3.675G,总体来说对于双热管单风扇的散热规模来说这个设定比较激进,温度也一直维持在88度左右(室温30度),不过噪音还凑合,满载大约39分贝,比一般20W左右的轻薄本大,但是比吵得起飞的游戏本小多了,属于不戴耳机可以忍受的范围内,更何况轻薄本很少有长时间极限满载的工况。

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但是极限烤机时的表面温度表现就一般了,满载10分钟情况下键盘区的温度最高有45摄氏度以上,WASD区也有42.5度,腕托部分温度还好只有35度,总体来说这个温度并不适合打游戏,当然这也不是个游戏本......

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续航方面,战X 2023锐龙版14英寸型号并不主打续航,但是续航依然不错。14英寸搭载的这块超高规格的屏幕还是比较费电的,和主打续航的13英寸版本1200P 60Hz 400nit屏幕耗电量差不少,如果是保持120Hz刷新+50%亮度,负载比较高的PCMark8家庭续航测试跑出4个半小时的成绩,以51Wh的电池容量来看这个成绩还不错,如果是换成60Hz刷新率,在PCMark10现代办公续航测试中可以跑出10小时20分钟的成绩!两位数的续航对于这样配置的笔记本来说是非常厉害的了,也基本达到标称水平,毕竟锐龙本就是WIN本续航之王

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最后再测试一下内置的5G网卡,这个性能就比较玄学了,由于我用的卡是以前办的限速不限量网卡,月底高速流量用完了就只能跑4G速度,白天人不多的时候测试了一下可以达到85Mbps的网速,比之前用LTE 4G网卡的速度高了一倍左右,用手机卡5G能跑100来M,相当爽!(流量也用得爽......[捂脸])更重要的是5G网卡的延迟比LTE 4G网卡也低很多,出差在外偶尔打个网游终于不卡了!

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总结

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什么样的本才算是“水桶机”?我个人觉得起码是CPU性能、GPU性能、接口配置、内部扩展、重量、续航、设计质感材质、温度噪音都得过得去,还有最重要的价格不能太贵......如今看来,有且只有锐龙本能够做到“水桶机”了。尤其是全新ZEN4架构的锐龙7040系列移动CPU真的是笔记本的完美搭档,CPU和集成显卡性能都达到了新高度,更重要的是能耗比真的非常漂亮,简直就像是在打那些动不动100W出门的“笔记本”CPU的脸——为啥就喜欢比“总功耗释放”而不比每瓦性能?因为有的CPU的能耗比是真的烂[抠鼻]

而HP 战X 2023 锐龙版 14英寸这款产品,至少我个人感受是非常满意的非5G 16G+1T版本5000来元,5G版顶配32G+1T 7000元,总体表现上非常地“水桶”,不论CPU还是GPU性能都是目前集显轻薄本里妥妥的旗舰,双雷电4加5G的接口也完全够用,内存硬盘也都可以更换没有板载(不用5G网卡的话那个槽也能扩硬盘),14英寸全金属不到1.5kg也很轻盈,做工质感设计一流,锐龙自带长续航......也就是极限负载时表面温度方面稍微有点高,其他方面几无短板,真是一款完美的高性能轻薄商务本,至少是目前带5G模块轻薄本里绝对的旗舰,这个价格是真的香!