CES 2023：AMD发布锐龙7040/7045系列移动处理器，均基于Zen 4架构

AMD首席执行官苏姿丰博士于太平洋时间2023年1月4日下午6点30分，在拉斯维加斯威尼斯人宫殿宴会厅发表了CES 2023主题演讲。期间推出了锐龙7000系列移动处理器，最重要的是带来了代号“Dragon Range”的锐龙7045系列和代号“Phoenix Point”的锐龙7040系列，两者均基于新一代的Zen 4架构。

锐龙7045系列面向移动工作站和高端、发烧级游戏本，是AMD首次在移动平台提供16核心32线程的产品，本质上就是桌面平台上代号“Raphael”的移动版本，只不过换成了BGA封装，更薄的基板且没有了集成散热器（IHS），最多具备两个采用5nm工艺的CCD芯片和一个采用6nm工艺的IOD芯片。其支持双通道DDR5内存，带有支持独立显卡的PCIe 5.0 x16接口，以及两个用于NVMe SSD的PCIe 5.0 x4通道，TDP为45W/55W，最高可配置到75W或以上。

锐龙7045系列处理器每个内核都配有1MB的L2缓存，每个CCD有32MB的L3缓存，核显为RDNA 2架构，不过只有2个CU，配套的芯片组在功能上与桌面平台的B650E类似。锐龙7045系列处理器共有四款，分别为：

AMD表示，首批基于锐龙7045系列处理器的笔记本电脑将会在2023年2月出货。

锐龙7040系列为单芯片，采用4nm工艺制造，最高可提供8核心16线程的产品，每个内核都配有1MB的L2缓存，共享32MB的L3缓存，核显更是采用了AMD最新的RDNA 3架构，最多配备12个CU（768个流处理器），以及收购赛灵思（Xilinx）后整合了基于XDNA架构的AI加速引擎。AMD表示，XDNA架构为多任务AI工作负载提供四个并发处理流，降低了对x86内核和CU的利用率，与苹果M2系列芯片的AI引擎类似。AMD将利用AI加速引擎处理各种AI加速任务，比如图像处理，接下来还会发布单独的SDK以供开发人员使用。

锐龙7040系列处理器支持双通道DDR5/LPDDR5内存，支持PCIe 4.0，集成了USB4控制器，TDP为35W，最高可配置到45W。针对该功耗段，锐龙7040系列处理器共有三款，分别为：

AMD表示，首批基于锐龙7040系列处理器的笔记本电脑将会在2023年3月出货。除了TDP为35W外，代号“Phoenix Point”的芯片还会有TDP为15W和28W的型号。

事实上，AMD整个锐龙7000系列处理器的产品线涵盖了Zen2、Zen3、Zen3+和Zen4架构内核，核显也分别有Vega、RDNA2和RDNA3架构。如果没有多加了解，会感到非常混乱和复杂。

AMD在数月前就公布了其移动处理器新的命名编号规则，具体如下：

• 第一位数字代表产品的推出年份 - 7代表2023年、8代表2024年、9代表2025年

• 第二位数字代表产品的市场定位 - 数字越大定位越高，比如Ryzen 9那么只可能是8或9

• 第三位数字代表产品采用的架构 - 这个也非常简单，比如4代表的就是最新的Zen 4架构

• 第四位数字代表产品的细分程度 - 第三位数字无法完全阐明架构的改进，比如Zen 3和Zen 3+之间的改进，通过0或5可以让消费者可以分辨出来，确保两种不同的架构不会出现在同一个系列中。

• 第五位数字代表产品的尺寸/功耗 - e代表9W、C代表15-28W、U代表15-28W、HS代表35W+、HX代表55W+

AMD也明确表示，不打算更改自Ryzen 1000系列以来台式机上使用的通用编号系统。