AMD推出锐龙7000系列移动处理器：4nm工艺、Zen 4架构来临，首次融入锐龙AI引擎

CES 2023上的AMD雄心勃勃，在今年的展会上，这家公司宣布推出各种跨桌面和移动设备的新计算产品，为游戏玩家、创作者、专业人士和主流用户带来新的性能水平。其中备受笔记本用户关注的自然是全新推出的AMD锐龙7000系列移动处理器以及AMD Radeon RX 7000系列移动显卡。

AMD锐龙7000系列移动处理器

早在去年我们就报道AMD将在2023年更改锐龙7000系列移动处理器的产品命名方式。

新的锐龙移动处理器将根据以下规则进行命名：

第一位数字代表产品的推出年份，7代表2023年、8代表2024年、9代表2025年等。

第二位数字代表产品的市场定位，数字越大定位越高，比如锐龙9那么只可能是8或9。

第三位数字代表产品采用的架构，比如4代表最新的Zen 4架构。

第四位数字代表产品的细分程度，第三位数字无法完全阐明架构的改进，比如Zen 3和Zen 3+之间的改进，通过0或5可以让消费者可以分辨出来，确保两种不同的架构不会出现在同一个系列中。

第五位数字代表产品的尺寸/功耗，e代表9W、C代表15-28W、U代表15-28W、HS代表35W+、HX代表55W+。

从本届展会上公布的信息来看，AMD确实更改了新一代锐龙移动处理器的命名方式。在锐龙7000移动版时代，AMD将带来5个不同的系列，它们分别是代号“Mendocino”的7020系列、代号“Barcelo-R”的7030系列、代号“Rembrandt-R”的7035系列、代号“Phoenix”的7040系列以及代号“Dragon Range”的7045系列。

从产品功耗定位来看，AMD锐龙7000系列移动处理器依然会根据功耗的高低划分为主打轻薄的U系列（15W-28W）、主打轻薄高性能的HS系列（35W-45W）以及主打超强性能的HX系列（55W+）。需要说明的是，只有锐龙7035系列及以上产品（锐龙7040系列、锐龙7045系列）才会有HS、HX的高功耗版本。此外，根据我们之前的沟通，AMD表示将继续在国内保留备受用户喜爱的锐龙H系列产品。因此等AMD锐龙7000系列移动处理器在国内发布的时候，我们应该能看到锐龙H系列移动处理器的身影。

顶配的AMD锐龙7045HX系列移动处理器

在AMD锐龙7000系列移动处理器家族中，可以看到将会出现Zen 2、Zen 3、Zen 3+以及Zen 4架构“四世同堂”的壮景，这样的产品布局其实能够让AMD和OEM保持灵活性，也进一步细分了市场，让消费者能够各选所需。另外，我们也能发现，AMD锐龙7045系列是新一代移动处理器中的顶配产品。

AMD锐龙7045系列拥有超强的性能，主要是为追求高性能的游戏玩家和创作者准备的。该系列产品采用最新的Zen 4架构、5nm生产工艺，最高可提供16核心32线程，处理器最高频率达到5.4GHz，L2+L3最大缓存可达到夸张的80MB。同时作为后缀为HX的产品，AMD锐龙7045系列移动处理器的TDP都是55W+。根据AMD公布的资料，该系列处理器的最大功耗甚至可以达到75W+。

AMD锐龙7045系列中有4个型号，分别是AMD锐龙9 7945HX、AMD锐龙9 7845HX、AMD锐龙7 7745HX、AMD锐龙5 7645HX。值得一提的是，除了两款锐龙9系列处理器，今年锐龙7和锐龙5系列型号也首次被纳入定位超强性能的HX家族，比如本次新增的AMD锐龙7 7745HX，其采用8核心16线程设计，在工艺和内核架构上也完全和两款锐龙9系列产品看齐，其最高频率突破5.0GHz，达到5.1GHz，缓存容量也达到40MB。处理器型号的增加，意味着在面向游戏玩家和创作者的超高性能笔记本市场中，AMD将有更灵活的“打法”。

在全新Zen 4架构以及5nm生产工艺的加持下，新一代AMD锐龙7045系列移动处理器带来了非常明显的性能提升。根据AMD公布的数据，顶配的AMD锐龙9 7945HX在单线程上领先前代产品AMD锐龙9 6900HX大约18%，在多线程方面的领先幅度则达到夸张的78%。

在实际游戏性能中，AMD锐龙9 7945HX也全面领先上一代AMD锐龙9 6900HX。其在《英雄联盟》中领先62%，在《CS:GO》中领先41%，在《孤岛惊魂6》中领先29%。

有趣的是，AMD还在CES主题演讲中公布了一份AMD锐龙9 7945HX与竞争对手的第12代酷睿i9-12900HX的对比成绩。根据AMD公布的数据，AMD锐龙9 7945HX在多线程、多核运算、3D渲染、转码等方面完全超越酷睿i9-12900HX。其在HandBrake转码测试中领先对手169%，在Blender 3D渲染中领先对手75%，在多线程性能上则领先对手52%。

毫无疑问，AMD锐龙7045系列移动处理器是高性能笔记本的首选产品。三家顶级游戏本品牌将带来首发产品，它们分别是ALIENWARE m16和m18、ROG Strix游戏本、联想拯救者游戏本。首批产品将在2023年2月份面市。

面向高性能轻薄产品的AMD锐龙7040HS系列移动处理器

接下来是代号为“Phoenix”的锐龙7040系列，该系列主要定位为有突出的性能、突出的电池续航能力、突出的图形性能以及新加入的对AI的支持。根据上面的处理器产品布局可以看到，AMD锐龙7040系列家族会有HS系列产品和U系列产品，不过本次AMD只带来了HS系列。

AMD锐龙7040系列移动处理器可以说是本届CES展会上最大的亮点，也是AMD本次放出的大招。该系列处理器最大的特点是采用了更先进的4nm生产工艺，而且其内核架构和处理器内置的显卡都焕然一新，其采用最新的Zen 4架构，内置显卡则升级为最新的RDNA 3架构，而且该系列处理器还首次在x86处理器里融入专用AI引擎，带来了强大的AI性能。

说到AI引擎，这也是以往锐龙处理器未曾涉足的领域。在今年的CES展会上，AMD正式推出了锐龙AI引擎，这是首款采用x86处理器的专用人工智能硬件。AMD本次将AMD XDNA自适应AI架构首次引入笔记本电脑，为笔记本的实时AI体验提供更高的性能。根据AMD公布的数据，配备锐龙AI的锐龙处理器的性能比苹果M2芯片强20%，同时能效提高多达50%。有了强大的锐龙AI，新一代锐龙本将在视频协作、内容创建、生产力、游戏和安全方面提供更丰富的实时用户体验。需要注意的是，目前仅AMD锐龙7040系列处理器的部分型号支持锐龙AI。

本次推出的AMD锐龙7040HS系列移动处理器共有3个型号，分别是AMD锐龙9 7940HS、AMD锐龙7 7840HS、AMD锐龙5 7640HS，其中顶配的产品采用8核心16线程设计，最大频率达到5.2GHz，TDP功耗范围为35W-45W。和去年锐龙6000HS产品中只有锐龙9 6980HS的最大频率达到5.0GHz相比，今年锐龙7040HS全系产品的最大频率都在5.0GHz及以上，而且今年的处理器内置显卡升级到最新的RDNA 3架构。可以猜测，新的AMD锐龙7040系列产品将在性能、电池续航、AI等多方面为轻薄本和高性能轻薄本用户带来更出色的体验。

根据AMD在会上公布的数据，AMD锐龙9 7940HS在性能上全面碾压第12代酷睿i7-1280P和苹果M1 Pro芯片。它的多线程性能领先酷睿i7-1280P大约34%，领先苹果M1 Pro大约26%；AMD锐龙9 7940HS的AI性能领先苹果M2芯片大约20%，游戏性能领先酷睿i7-1280P大约21%。

搭载AMD锐龙7040HS系列处理器的笔记本将在2023年3月起面市。

AMD锐龙7035系列、锐龙7030系列以及锐龙PRO 7030系列处理器

在本届展会上，AMD还同步带来了全新的锐龙7035系列、锐龙7030系列以及锐龙PRO 7030系列商用处理器。

AMD锐龙7035系列处理器可带来强悍的性能、超长续航并可轻松应对热门3A游戏。该系列产品采用6nm生产工艺、Zen 3+架构，最高配备8核心16线程。该系列产品有HS和U系列型号，可应用在高性能轻薄本和轻薄本之中，旨在提供快速性能和超长的电池续航时间。AMD锐龙7035系列共有5个型号，搭载该系列处理器的笔记本将在2023年1月起面市，首批发布的厂商有宏碁、华硕、惠普和联想。

代号为“Barcelo-R”的锐龙7030系列处理器主打轻薄笔记本，该系列只提供了低压U系列型号，定位为主流轻薄本。其采用Zen 3架构和7nm生产工艺，共有3个型号，最高采用8核心16线程设计，最大频率为4.5GHz，集显方面则采用Vega架构，可实现流畅的视频播放和畅玩热门FPS游戏。采用AMD锐龙7030系列处理器的笔记本将于2023年1月起上市，产品对应厂商有惠普、宏碁、联想和华硕。

同时，AMD锐龙7030系列处理器也有对应的商用锐龙PRO 7030系列产品，该系列商用处理器采用和AMD锐龙7030系列产品相似的规格，基于7nm生产工艺和Zen 3架构，可提供经过验证的性能和出色的续航水平，能够满足当今混合办公环境的需求。此外，该系列处理器还配备了AMD PRO安全技术，可提供多层安全性和企业级解决方案以实现可管理性。

AMD Radeon RX 7000系列移动版显卡

除了锐龙7000系列移动处理器，AMD在本届展会上还“意外”的推出了几款Radeon RX 7000系列移动版显卡，进一步扩展其在游戏本领域的版图。

Radeon RX 7000系列移动版显卡升级到RDNA 3架构，可带来更出色的能效比，并具备更多更出色的AMD智能技术以及更强的性能。

AMD本次带来了4款全新的Radeon RX 7000系列移动版显卡和3款新升级的Radeon RX 6000显卡，其中4款RX 7000系列移动版显卡全系采用RDNA 3架构、6nm生产工艺，并支持AV1编码和解码，以及最新的AMD Smart智能技术。顶配规格的Radeon RX 7600M XT配备32个CU单元、2048个流处理器，显存方面则配备8GB GDDR6显存，可配置功耗范围为75W-120W。

根据AMD公布的对比数据，Radeon RX 7600M XT在1080p最高画质下的多款游戏中的帧率都完全领先Radeon RX 6600M，比如其在《赛博朋克2077》中领先大约30%，在《生化危机：村庄》中领先23%，在《巫师3》中领先大约29%。

同样的，定位轻薄游戏本的Radeon RX 7700S在一众游戏中也可取得出色的成绩，它在《刺客信条：奥德赛》《无主之地3》《赛博朋克2077》《孤岛惊魂6》《古墓丽影：暗影》《死亡搁浅》等热门游戏的1080p最高画质设置下，都能取得80fps以上的成绩，领先上一代的Radeon RX 6700S显卡高达40%。

首批搭载AMD Radeon RX 7000系列显卡的游戏本主要有以下几个机型：

ALIENWARE m18和m16最高可选Radeon RX 7600M XT显卡，它们还将配备AMD锐龙7000系列移动版处理器，并支持最新的AMD Smart智能技术。

华硕TUF GAMING A16（国内版或许是华硕飞行堡垒）最高可选Radeon RX 7700S显卡，并将搭载AMD锐龙7000系列移动版处理器，支持AMD Smart智能技术。这款游戏本将采用16英寸240Hz高刷新率、高分辨率屏幕。

EMDOOR APX970和AG958P将搭载AMD锐龙7000系列移动处理器，最高可选Radeon RX 7600M XT显卡，同样支持AMD Smart智能技术。

最后一款则是IP3 ARN37A游戏本，它将升级到Radeon RX 7600M XT显卡，并搭载AMD锐龙7000系列移动处理器，支持AMD Smart智能技术。

AMD表示搭载Radeon RX 7000M和Radeon RX 7000S系列显卡的游戏本将在2023年2月上市。

除了锐龙7000系列移动处理器、Radeon RX 7000系列移动显卡，AMD在本届CES展会上还分享了其在人工智能应用方面的最新进展，并展示了最新的AMD Alveo V70 AI加速器、AMD Instinct MI300数据中心加速器等产品。同时，AMD还宣布推出AMD Vitis医学成像库，通过缩短开发时间，更快地将优质医疗成像产品推向市场。这些软件库通过AI引擎加速AMD Versal SoC设备上的高级医学成像，为医疗保健提供商及其患者提供高质量、低延迟的成像。在主题演讲中，AMD还分享了其如何帮助塑造太空探索的未来。