16核32线程性能暴增78%！ AMD CES 2023发布会笔记本大爆猛料

1月5日，AMD在CES 2023上正式举行发布会，公布了一大波新处理器和新显卡，包括采用全新命名方式的锐龙7000系列移动处理器、终极游戏神器锐龙7000X3D家族、移动版RX 7000M/7000S系列GPU和全新的AI解决方案，其中16核32线程7000系移动处理器的现身，让人强烈期待拿到实物笔记本。

这次猛料实在太多，尤其是AMD在移动处理器端继续强化性能表现的决心让人敬佩，下面就让我们来看个究竟吧！

7000系移动处理器最高具备16核32线程，性能续航样样强

之前我们已经介绍过AMD移动处理器全新的命名方式（AMD移动处理器全新命名方式跳转阅读在此https://mp.weixin.qq.com/s/4ETGfz8OCbNEUwOM1EZE3w），首先用上这个新的命名规则的自然是今年发布的锐龙7000系列。从7020到7040系列都包含了U系列产品线，而7035和7040系列则还包括了HS系列，性能定位最高的7045对应HX系列。

从此次命名规则可以看出，AMD对于移动端处理器的发展进程有着自己清晰的认知和规划，同时兼具了对于市场变化的判断，其实这从一个侧面也反映出了AMD在技术研发以及移动处理器的设计上有足够的技术储备和前瞻性。

在这次的发布中可以看到，7045和7040采用Zen4架构，其中7045采用5nm工艺，最多拥有16核32线程，内置RDNA 2集显，定位顶级游戏与生产力笔记本，下图是7045系列处理器的详细型号的规格▼：

●锐龙5 7645HX具备6核12线程，基准频率4.0GHz，加速频率5.0GHz；

●锐龙7 7745HX具备8核16线程，基准频率3.6GHz，加速频率5.1GHz；

●锐龙9 7845HX具备12核24线程，基准频率3.0GHz，加速频率5.2GHz；

●锐龙9 7945HX则达到了移动平台中惊人的16核32线程，基准频率2.5GHz，加速频率5.4GHz；

7040采用4nm工艺，Zen4架构，最多拥有8核16线程，内置RDNA3集显，定位精英级超薄本。下图是7040HS系列处理器的详细规格▼，6核12线程起步，锐龙5系列核显为Radeon 760M，8CU规格，频率可到2.8GHz；锐龙7和锐龙9则内置Radeon 780M核显，12CU规格，频率可到3GHz，最高缓存24MB。

锐龙7040系列一大全新特性是配备了Ryzen AI引擎，开创移动计算的新时代。锐龙7040系列处理器的笔记本将于3月起陆续上市。

值得一提的是，4nm制程和Zen 4架构加持下，锐龙7040系列笔记本的续航再次提升，AMD表示最高可达30+小时的视频播放时间，遥遥领先竞争对手。

7035系列则采用6nm Zen3+架构，定位高性能轻薄本，也是最多具备8核16线程、内置RDNA2集显。7030面向主流轻薄本，采用7nm Zen3架构，最多8核16线程，内置Vega集显；7020采用6nm工艺打造的Zen2架构，最多具备4核8线程，并内置RDNA 2集显，主打日常应用。

功率定位部分，U系列cTDP为15W~28W，从7020到7040都有，面向轻薄本；HS系列cTDP为35W~45W，面向性能级，有7040和7035的型号；HX系列cTDP为55W+，只有7045的型号，面向超强性能级。

那么锐龙7045系列到底有多强呢？以锐龙9 7945HX为例，单线程比锐龙9 6900HX快18%，多线程性能快78%，提升非常明显。如此巨大的性能提升一方面得益于新架构的效率提升与新制程带来的频率优势，另一方面也得益于80MB的巨大缓存和高达16核32线程的规格。游戏性能部分，从官方测试的四款游戏来看，锐龙9 7945HX比锐龙9 6900HX强29%到62%，提升幅度也达到了好几个等级。

配备锐龙7045系列处理器的笔记本将在二月陆续上市，首发的7045系列包括了锐龙9 7945HX、锐龙9 7845HX、锐龙7 7745HX和锐龙5 7645HX。包括Alienware、华硕和Lenovo的高端游戏本都会在首发阵容中。

RX7000系列移动GPU登场，RDNA3血统强力高效

RX7000系列台式机显卡已经上市销售，而RX7000系列移动GPU也即将到来。这次AMD发布的RX7000系列移动GPU包括了M系列和S系列，都采用了RDNA3架构和6nm工艺。

M系列包括了RX 7600M和RX 7600M XT，RX 7600M具备28 TFLOPS的FP32算力，RX 7600M XT则具备32 TFLOPS的FP32算力，两者都配备128bit/8GB GDDR6显存，支持AV1硬件编解码和最新的AMD Smart智能技术，定位1080P高帧率游戏体验。

从官方公布的游戏对比数据来看，RX 7600M XT相对RX 6600M最多有接近40%的帧率提升，而且3A游戏大作的帧率普遍在80 fps以上，这对于笔记本GPU来说也是比较出色的表现了。

RX 7000S系列则是针对轻薄本推出的高性能高能效GPU了，首发包括了RX 7700S和RX 7600S两款，算力规格与显存规格都和RX 7600M XT/7600M对应，只是功率设定方面更偏高能效一些。

和上代的RX 6700S相比，RX 7700S的性能优势最高也可达40%，并且在众多游戏大作中都能保持1080P/85fps以上，对于轻薄本独显来讲，这是一个非常优秀的成绩了。

当然，除了硬件方面，大家最关心的FSR 3.0也很快要上线了。目前已经实装和即将实装FSR功能的游戏大作已经多达230款，大家可以在这些游戏中开启FSR获得巨大的帧率提升。而移动平台的RSR功能也将到来，在不支持FSR的游戏中，大家也可使用AMD移动显卡开启RSR获得帧率的提升。

全面布局AI，提供全方位的解决方案

AI计算必然是未来的趋势，AMD当然也不会错过。实际上，从数据中心到桌面，AMD都有全面的AI解决方案。包括AMD Alveo加速卡、AMD Radeon Instinct加速卡、AMD EPYC处理器、锐龙7000系列处理器等等。

AMD XDNA AI Engine架构支持自适应数据流，为AI应用提供了高性能、高能效以及高度客制化的解决方案。

AMD Alveo V70加速卡专门提供高效的AI加速，它采用半高设计却具备极高的性能，为基于AI计算的视频分析提供最高能效的解决方案，为AI开发者实现云端到客户端的对称。这款加速卡也即将开启预定。

前面已经介绍过锐龙7000系列移动处理器中的7040系列，而这里需要再次强调它包含基于AMD XDNA架构的Ryzen AI引擎，代表它在AI计算方面进入了一个新的时代。

从目前的发布内容来看，Ryzen AI是世界上首款内置在X86处理器中的AI引擎，它最多支持4路专用并发AI流实时多任务，最多可提供比单AI流快35%以上的响应速度，同时它还具备令人难以置信的高能效。

总结：保持优势，AMD全方位发力战未来

从CES 2023发布会可以看到，AMD在2023年的战略就是以先进的制程与架构技术为核心，在桌面、移动端乃至AI计算方面全面发力，强化产品的优势以获得更强的竞争力。

移动端，最高端产品的性能暴增之外，锐龙7000系列CPU和RX 7000系列GPU都从创新架构和先进的制程上获得了极高的能效比，因此续航方面拥有无可匹敌的水准，锐龙7040系列更是能实现超过30小时的视频播放时间，这对于移动平台来讲堪称得天独厚的优势。而锐龙7040系列更是加入了Ryzen AI引擎，成为了首款内置AI引擎的X86处理器，为AMD在AI计算方面构建生态圈迈出了重要的一步。

对AI计算的全面布局，也意味着AMD战未来的格局进一步扩展，并不只局限于处理器和显卡，而购并赛灵思之后AI生态圈的成功构建，也会成为AMD旗下硬件产品的新的竞争力。

总而言之，AMD在2023年里的进化将是全方位的，移动端产品线将会形成全面的竞争力，可以预计今年AMD会给大家带来更多惊喜。