笔记本竟然上台式机CPU？神舟GX8拆解
投稿
摘要：
近年来，得益于芯片制造厂商不断进步的制造技术，游戏笔记本电脑的性能与台式机的差距可谓是越来越小。但有的厂商依然不满足于目前已经非常强大的移动平台性能，甚至直接将台式机上使用的CPU... 近年来，得益于芯片制造厂商不断进步的制造技术，游戏笔记本电脑的性能与台式机的差距可谓是越来越小。但有的厂商依然不满足于目前已经非常强大的移动平台性能，甚至直接将台式机上使用的CPU安装在了旗下的游戏笔记本电脑上，这就是我们本次《拆本办》的主角——神舟战神GX8 PRO。
神舟战神GX8 PRO采用蓝天P770M-G模具，17英寸机身。这款模具的最大特色是采用了桌面LGA封装的（LGA1150插槽）Haswell i7 4790K不锁倍频高端处理器、及其配套的Z97芯片组主板。i7 4790K代号恶魔峡谷，基准频率高达4.0Ghz，最大单核睿频高达4.4Ghz。在四核心八线程家族的Intel处理器家族中，i7 4790K排位名列前茅，迄今保持着单线程性能冠军的位置，综合性能也并不逊色于第六代i7 6700K，同时完爆包括E3-1290V2在内的所有E3单路服务器家族处理器。
神舟战神GX8 Pro完全拆解
本次拆解的这款战神GX8 PRO除了搭载了性能强劲的i7 4790K外，还搭载了显存容量达到8GB的NVIDIA的移动旗舰单卡GTX980M，同时支持最新的G-SYNC自适应垂直同步技术。存储方面，采用两块M.2高速固态硬盘组成512GB RAID 0阵列，同时搭载了容量高达32GB的双通道DDR3L-1600内存，以及两块1TB的机械硬盘。
战神GX8 PRO配置
战神GX8 PRO的后置散热出风口
那么这台配置如此激进的神舟战神GX8 PRO究竟是如何解决台式机CPU在笔记本上的散热问题的?它的散热模组设计是否合理？在本期的《拆本办》拆解中将为大家详细解答。
首先我们来拆解GX8 PRO的底面，它的D面主要由三个部分构成，都可以方面的拆下，方便玩家自行升级。我们可以看到底部一共有五块十分厚实的脚垫，垫起笔记本电脑以获得足够的进风量，但笔者觉得上面顶部的两个脚垫厚度其实可以再增加一些。另外，底部的低音炮设计也让玩家在游戏的过程中使用笔记本内置的扬声器就能获得很棒的声音效果。
战神GX8 PRO笔记本电脑底面
战神GX8配备的电池容量为82Wh，对于功耗如此高的GX8来说这点容量还是别想续航时间了，当个应急电源预防突然断电还是相当有用的。
电池容量82Wh
拧下电池右侧盖板上的螺丝即可轻松的取下硬盘仓位的盖板。这里我们能看的两块机械硬盘，一块NGFF接口的固态硬盘，以及一个低音炮扬声器。
双1TB机械硬盘，海量存储容量
通过下图可以发现，这两块机械硬盘均来自日立，并且硬盘的转速都为7200转，在读写速度以及运行稳定性方便都有很大的优势。现在的笔记本电脑中标配7200转硬盘的厂商已经非常的少了，可见神舟还是十分重视玩家的各种需要的。
两块2.5英寸机械硬盘均来自日立，转速7200转
群联 256GB NGFF固态硬盘
固态硬盘方面采用了群联主控的一款产品，与机身内的另一块（后面的拆解中会看到）NGFF固态硬盘组成大小为512GB的Raid 0磁盘阵列，极大的提升系统的运行速度。
GX8底部最上面的一块大挡板设有一个锁定机制，在拧下固定螺丝后，需要滑动这个滑块至解锁状态，才能将最大的一块挡板卸下。
滑动滑块至解锁状态才可卸下大挡板
拆下挡板后我们就可以看清GX8 PRO的整个散热模组了，除此之外还有另一块NGFF固态硬盘以及两个内存条。
强劲的散热模组
上文中已经提到本机一共有两个SSD固态硬盘组成Raid 0磁盘阵列，另一块固态硬盘就位于其中一个散热风扇下方，两块固态硬盘型号与规格完全相同，均为群联主控的256GB NGFF SSD。
另一块NGFF固态硬盘的位置
本机的其中两条8GB内存条位于GX8底面的中心，制造商为镁光。另外两条8GB内存条位于C面的下方（在后面的拆解中会看到），组成总容量达到32GB的内存，最大限度的满足游戏玩家们的各种极端需要。
两条8GB的镁光内存条
来到散热模组部分，可以看到左侧的CPU部分一共有5根散热铜管负责导热，其中一根铜管连接着左右两侧散热模块，用于将一部分CPU的热量传导至发热量不是高的显卡散热区，辅助功耗相对较高的CPU散热。右侧显卡部分则有4跟散热铜管负责导热，其中一根负责同时传导CPU与显卡的热量。两侧的散热风扇分别负责三根导热铜管的热量导出。
战神GX8 PRO强劲的散热模组
机身两侧厚实的散热风扇
厚实的散热风扇保证了足够的出风量，同时散热鳞片也十分的厚实，在有限的空间内最大限度的与风扇吹进来的冷空气完成热交换，充分保证GX8 PRO塞进的那颗台式机CPU的热量散发。
按照散热模组上各个螺丝的编号标记依次卸下固定螺丝，即可取下整个散热模组。从散热模组的背面可以明显看到CPU散热模块的面积明显比显卡部分的大许多，这也说明这颗桌面平台的4790K发热量明显高于GTX980M显卡。另外，整个散热模组还照顾到了CPU与GPU供电电容的散热以及显存颗粒的热量传导，它们所在的部分均有导热硅胶覆盖。
散热模组背面
取下散热模组后的CPU与GPU芯片真容
我们可以看到这颗i7 4790K的固定插槽与桌面平台的完全一致。这颗4790K不锁倍频的高端处理器，基准频率高达4.0Ghz，最大单核睿频高达4.4Ghz。采用LGA1150的插槽设计也使得玩家们可以根据自己不同的需要方便的快速更换。
4790K的固定插座与台式机完全一致
i7-4790K
GX8 PRO搭载的GTX980M显卡则采用了高端游戏本常用的MXM接口设计，这样的好处就是用户可以根据需要在日后方便的自行升级MXM显卡而无需更换整台笔记本电脑。另外由于这块GTX980M的显存容量达到了8GB，所以它的正面与背面都覆盖了许多显存颗粒。为了保证这些显存颗粒的散热，显卡的背面也安装了一片散热铜片。
MXM接口的GTX980M显卡
显卡背面的显存颗粒附有铜板导热
散热模组的鳞片厚度相当于1角硬币
卸下整个散热模组以及散热风扇后，我们发现他们的厚度相当于1角硬币的厚度，在有限的空间内最大限度的与风扇吹进来的冷空气完成热交换，保证GX8 PRO塞进的那颗桌面平台的4790K的热量散发。
卸下整个散热模组后，其实我们已经搞清楚了GX8 PRO的散热奥秘，但本着极客的探索精神，我们还是继续拆解，看看C面的下方还藏有什么东西。但费劲的拆下D面的其他所有22颗固定螺丝后，我的内心是崩溃的，来一把电动螺丝刀可好？
拧下D面所有剩余的固定螺丝
卸下所有固定螺丝后，使用翘片沿着C面边缘划开，即可将C面打开。但打开时需要尤其注意下方的排线，需要一一将其断开后才可以取下整个C面。这里的排线设计稍稍有些不人性化，在安装的时候极其不好操作，尤其是深处的排线十分不好安装。
打开C面时尤其需要注意下方的排线
拆解后的C面
卸下整个C面后可以发现位于C面盖板上方的音响模块，这个位置的凸起其实就是为了音响喇叭而留出的，更大的空间可以更好的保证声音的质量效果，配合底部的低音炮模块让玩家无需外接音响就能够获得很棒的音响效果。
厚实的音响模块
无线网卡与其他两条8GB内存条
CPU背面牢固的固定底座与屏幕排线
值得注意的是，这款神舟GX8 PRO是支持NVIDIA的G-SYNC自适应垂直同步技术的。了解这个技术的同学可能都知道，桌面平台的G-SYNC是需要显示器内置芯片来支持的。但从本次拆解来看并没有发现相应的G-SYNC芯片，这也说明了笔记本平台的确是不需要该芯片支持的，只需要纯独显输出并且屏幕本身支持可变刷新率即可。
本次拆解所有原件一览
拆解总结：
从拆解可以发现，搭载了台式机CPU的战神GX8 PRO在散热设计上与以往的高端游戏本并没有太大的区别。所以采用如此激进配置，用上性能强劲的4790K的后果就是拷机温度直接达到90℃以上。虽然最终的温度始终都没有超过100℃，但游戏的过程中如果长期处于如此高的温度运行，对于整个游戏平台的稳定性肯定还是会有所影响的。想要在笔记本中比较完美的使用台式机CPU，将运行温度控制在比较理想的范围，相信只有水冷方案可以做到了吧？
