聊一款“熬出头”的高性价比游戏本

博主:投稿投稿 2023-08-29 11:00:01 118 0条评论
摘要: “熬出头”这个词很令人纠结,一般形容苦难终于过去,幸福即将来临,而在我的生活中,比较常见的“熬出头”现象在于国企和家庭关系里。大部分国企饱和度很高,基层员工想要升迁,除了某些不能说...

“熬出头”这个词很令人纠结,一般形容苦难终于过去,幸福即将来临,而在我的生活中,比较常见的“熬出头”现象在于国企和家庭关系里。

大部分国企饱和度很高,基层员工想要升迁,除了某些不能说的因素外,另一部分原因在于领导退休或者被调岗,这时候对于想要升职的你来说,就算是“熬出头”了。

家庭关系也是一样,对于个别被婆婆打压的小媳妇来说,等到自己的孩子长大成人结婚成家,那小媳妇的身份也转变为了婆婆,而她的婆婆也老了,对于她来说也是一种意义上的“熬出头”。

那么笔记本界也有“熬出头”的现象,最典型的就是我们今天要聊的这款游戏本。

它的性价比很高,本身我们也乐于推荐它,只不过一直有一台电脑在价格上“压它一头”,同配置、同模具下总比它便宜200元,这就让人很难受了。

可是最近,那款“压它一头”的游戏本已经基本停产,买不到了。于是这款贵200元的游戏本便终于“熬出了头”,重新回到了我们的视线中。

所以今天我们就来聊聊这款终于熬出头的游戏本,让我们来看看它究竟如何:

机械师 f117-F6K

聊一款“熬出头”的高性价比游戏本

它的配置如下:

i7-7700HQ 处理器

GTX1060 6GB 独立显卡

8GB 内存

256GB 固态硬盘

15.6寸 1080P分辨率 72%NTSC色域 IPS屏

厚 32.7mm

重 2.85kg

促销售价8199元

聊一款“熬出头”的高性价比游戏本

它的优缺点如下:

优点!

1,散热可以,双烤压得住

2,屏幕素质高,72%NTSC色域

3,自带升级模块,升级硬盘方便

缺点!

1,有两种散热规格,且散热表现有所不同

2,拆机清灰换硅脂非常困难,卡扣过紧,设计不合理

3,没有预装机械硬盘,需要升级

聊一款“熬出头”的高性价比游戏本

【升级建议】

这台笔记本电脑升级还是非常方便的,模块化设计就这点好,只要卸下部分螺丝,然后揭开盖板即可加装内存和固态硬盘。

但如果你要清灰换硅脂,那么这个拆机难度会让大多数人崩溃。出风口的遮挡卡扣死紧,掰断几率很大。

这台笔记本电脑标配内存为8GB,日常娱乐已经基本用,如果有大型游戏需求,可以再加装内存条。

256GB的固态硬盘是NVMe的性能较好,一般无需升级,但是如果你对存储容量有需求,可以考虑升级一块容量为1TB 7200转的机械硬盘,将不常玩的游戏和大部分资料装在里面。

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【购买建议】

1,对散热要求较高

2,对性价比要求较高

3,对便携性和品牌知名度要求较低

机械师和我们两天前聊的雷神一样,一开始都是海尔集团里出来创业的团队,雷神是海尔+京东起家的,机械师是海尔+天猫起家的,两家是同父异母的亲兄弟,所以从一定程度上来说并不是什么三线杂牌,因为人家有后台。

普通用户会把机械师和另一个“姓机械”的品牌“机械革命”混在一起,前者我们已经介绍过了,后者是清华同方+同方国际这两个企业推出的,所以从资产上来说,两个品牌并没有什么血缘关系。

但是从产品角度来说,两家的关系就太密切了,F117-F6K和机械革命的X7Ti是同模具产品,主要区别仅在于外壳上,所以很多人会拿这两款产品进行比较。

之前的X7ti有1080P分辨率版本时,由于它售价7999更便宜,所以我一直推荐它,而忽略了F117-F6K。但如今X7ti仅有4K分辨率可供选择,而4K屏素质虽高,但是价格更贵且对游戏来说基本没什么卵用,所以机械师的竞争力就上来了。

如果你对散热要求较高并且能够接受这款造型锋利的产品,那么接下去还有一个需要纠结的地方。

但如果你需要的是更轻便的机身,那么轻薄游戏本才是你的菜。

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【猪王的良心结语】

原本的F117-F6K仅有上图左侧的散热模块,和机械革命X7Ti是一样的。

而如今添加了右侧的散热模块,这个比较少见,从我们的数据库搜索来看,它和机械革命的窄边框游戏本Z1是一样的:

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上图是机械革命X7Ti散热实拍图,下图是机械革命Z1散热实拍图:

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通过对比可以发现,X7Ti和Z1的内部结构与F117-F6K的两张散热实拍一致,而且F117的左侧散热图还被PS左右对称了一下(从DDR4内存的接口可以看出确实被对称PS过),这么做的原因不知道是什么,但是散热效果是不会改变的。

室温25℃,先来看第一种散热规格的表现:

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默认状态下双烤,CPU的TDP 45W正常,温度91℃,频率维持在3.0Ghz。

显卡温度79℃,频率维持在1.3Ghz,表现正常。

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上图是电脑满负荷时的表面温度图。

可以看到框图下温度最大值46℃,这是键帽温度,键盘缝隙最高温度52℃,金属和塑料的反射率不同,所以显示不同。

可以看到键盘温度整体偏高,但最热部位也没有超过50℃。

室温24.5℃,再来看第二种散热规格的温度表现:

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在双满载状态下,CPU温度在74~92℃直接徘徊,功耗在30~45W之间浮动,频率在2.8~3.3Ghz直接浮动,到降频线后降至默频,温度下滑后在恢复睿频。

显卡由于功耗墙限制,温度维持在74℃,频率1.2Ghz,表现正常。

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表面温度方面,高温面积比较大,触控板热是因为固态硬盘的温度传导上来了,最热的地方在键盘中间缝隙处,高达55.7℃,有烫手感。

WASD键位区域温度在37℃附近,有些许热感。

总的来说,两个散热规格的最终表现无法做到没有任何区别,而从我们的测试标准来看,第一种规格是压得住i7+1060的,而第二种规格会有浮动降频的情况发生。

说实话这也是我头一次听说一款型号里会有两种不同的散热规格随机发货的电脑。

如果你随机到的是第一种散热规格,那显然这就是我之前说的“熬出头”的游戏本,F117从审美上来说比机械革命X7Ti更有品味,银色机身也避免了“傻大黑粗”的吐槽,是一款值得推荐的产品。

而如果你随机到的是第二种散热规格,那性价比和品味的优势依旧存在,只不过散热表现就不如第一种规格来得那么优秀了。

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